СреднийV Технологическая геополитика и ИИ29 сентября 2026 г., вторник
Samsung ждёт, что в следующем году HBM займёт почти 30% мощностей DRAM
Вице-президент Samsung Electronics Ким Тхэу 29 сентября заявил, что память HBM, применяемая в чипах для искусственного интеллекта, в 2027 году займёт около 30% совокупных мощностей отрасли по пластинам DRAM. Сейчас эта доля около 20%; её рост может сократить предложение стандартной DRAM.
Как сообщило издание Business Recorder 29 сентября, Ким Тхэу заявил, что доля HBM в отраслевых мощностях по пластинам DRAM приблизится к 30% в 2027 году с нынешних примерно 20%. HBM, то есть память с высокой пропускной способностью, состоит из уложенных друг на друга кристаллов памяти и даёт процессору быстрый доступ к большим объёмам данных. По словам Кима, HBM и стандартная DRAM конкурируют за одни и те же мощности, поэтому каждое увеличение выпуска HBM может ограничивать предложение стандартной DRAM. По тому же сообщению, на рынке доминируют 3 производителя: SK Hynix, Samsung Electronics и Micron.
В обзоре TrendForce от 29 сентября со ссылкой на ijiwei говорится, что HBM расходует примерно в 3 раза больше площади пластины, чем стандартная DRAM. Площадь, которую занимает 1 кристалл HBM, соответствует примерно 3 ГБ памяти DDR5. Поэтому рост доли HBM с 20% до 30% может сокращать предложение стандартной DRAM в 2–3 раза быстрее. TrendForce повысил прогноз цен на HBM на 2027 год и ожидает роста смешанной средней цены продажи на 121% в годовом выражении. Об оценке, согласно которой Samsung увеличит ежемесячную загрузку пластин под HBM со 180 000 до 250 000, сообщалось 25 сентября; новое здесь — заявление о 30-процентной доле по отрасли.
Оценка Talay
Вывод
Спрос со стороны искусственного интеллекта перетягивает мощности производителей памяти на HBM и отодвигает стандартную DRAM на второй план. HBM расходует примерно в 3 раза больше площади пластины, поэтому рост доли до 30% означает дефицит памяти для телефонов, компьютеров и серверов. Наиболее вероятный путь — высокие цены на память в течение 2027 года и сильная динамика корейского экспорта чипов.
Возможные последствия
- Цены на памятьНегативно1–6 месяцев
Сокращение предложения стандартной DRAM повышает расходы на память у производителей компьютеров, телефонов и серверов, и эти расходы переходят в цены для конечных пользователей.
- Экспорт Южной КореиПозитивно1–6 месяцев
Ожидаемый рост цен на HBM на 121% поддерживает доходы Южной Кореи от экспорта чипов через Samsung и SK Hynix.
- ТурцияНегативно1–6 месяцев
Турция в основном импортирует компьютеры, телефоны и оборудование для дата-центров, поэтому подорожание памяти отразится на счёте за импорт и стоимости цифровых инвестиций.
Вероятные сценарии
- 1Дефицит предложения сохраняется60 %
Доля HBM приближается к 30%, цены на стандартную DRAM остаются высокими весь 2027 год.
Что отслеживать: Ежемесячные контрактные цены на DRAM от TrendForce
- 2Новые мощности закрывают разрыв30 %
Новые фабрики и мощности китайских производителей частично закрывают дефицит стандартной DRAM.
Что отслеживать: График ввода новых фабрик Samsung и SK Hynix
- 3Спрос со стороны ИИ замедляется10 %
Заказы на серверы для искусственного интеллекта замедляются, мощности HBM оказываются избыточными, цены падают.
Что отслеживать: Квартальные заявления крупных облачных компаний о капитальных расходах
Вероятности — это откалиброванное суждение на основе источников, а не измерение; они пересматриваются с появлением новых данных. Не является инвестиционной рекомендацией.
Реакция рынка
Затронутые индикаторы
- Доля HBM в пластинах DRAM, 2027▲ ~30%
- Смешанная цена HBM, прогноз 2027▲ +121%
- Площадь пластины HBM к DRAM▲ ~в 3 раза