СреднийV Технологическая геополитика и ИИ8 октября 2026 г., четверг

GlobalFoundries создаст для TSMC первое в США производство кремниевых интерпозеров

8 октября GlobalFoundries объявила о пятилетнем соглашении с TSMC на 2 млрд долларов. Компания будет выпускать на фабрике в Мальте (штат Нью-Йорк) кремниевые интерпозеры для упаковки CoWoS от TSMC; серийное производство начнётся в первой половине 2028 года.

Местоположение: МАЛЬТА, НЬЮ-ЙОРК

Кремниевый интерпозер — тонкий кремниевый слой, который в ускорителях искусственного интеллекта соединяет вычислительный кристалл и память с высокой пропускной способностью внутри одного корпуса. CoWoS — метод продвинутой упаковки, с помощью которого TSMC собирает такую многокристальную конструкцию. Согласно заявлению GlobalFoundries, соглашение создаст первый в США источник кремниевых интерпозеров, а в Мальте появятся новые мощности. О государственных субсидиях в связи со сделкой не сообщалось.

По данным The Register, продвинутая упаковка — самое узкое место производства чипов в США. Когда в 2025 году TSMC начала выпускать в Аризоне чипы Blackwell для Nvidia, их отправляли на финальную сборку обратно на Тайвань. Аризонский завод Amkor, партнёра TSMC по упаковке в США, должен заработать в 2028 году, а собственный упаковочный завод TSMC в Аризоне — в 2029 году. Производство в Мальте приходится на тот же период.

Согласно прогнозу, который TrendForce привёл 14 сентября, мощности CoWoS у TSMC вырастут примерно с 130 000 пластин в месяц в конце 2026 года до 260 000 в конце 2028 года. Основная часть расширения придётся на завод AP7 на Тайване. Иными словами, мощности удваиваются, а доля США до 2028 года остаётся близкой к нулю. 8 октября TSMC сообщила о рекордной выручке за третий квартал — 1,49 трлн новых тайваньских долларов.

Оценка Talay

Вывод

Соглашение — первый конкретный элемент, призванный избавить выпущенные в США чипы для ИИ от необходимости возвращаться на Тайвань для упаковки. Но серийный выпуск начнётся только в 2028 году, поэтому в 2026–2027 годах зависимость США в продвинутой упаковке не изменится. Наиболее вероятно, что расширение CoWoS на Тайване будет идти быстрее, чем в США, и зависимость сохранится как минимум ещё 2 года.

Возможные последствия

Цепочка поставок чипов СШАПозитивноБолее 6 месяцев
Выпуск интерпозеров в Мальте вместе с аризонскими заводами Amkor (2028) и TSMC (2029) сделает возможным полный цикл производства чипов для ИИ в США.
Переговорная сила ТайваняНеопределённо1–6 месяцев
Основные мощности до 2028 года остаются на Тайване, поэтому роль острова как критического поставщика для США сохранится в ближайшей и средней перспективе.
Риск поставокНегативно1–6 месяцев
До 2028 года альтернативы в США нет, поэтому перебои в Тайваньском проливе напрямую ударят по предложению оборудования для ИИ.

Вероятные сценарии

1
График соблюдается55 %
Выпуск интерпозеров в Мальте начинается в первой половине 2028 года и стыкуется с аризонскими упаковочными заводами.
Что отслеживать: Заявления GlobalFoundries об инвестициях в мощности Мальты и поддержке по CHIPS
2
Задержка30 %
Строительство мощностей или завод Amkor задерживаются, упаковка в США сдвигается на 2029 год.
Что отслеживать: Квартальные обновления графика по аризонскому заводу Amkor
3
Ускорение15 %
Вашингтон стимулами или тарифным давлением ускоряет график, упаковочные мощности Intel используются как промежуточное решение.
Что отслеживать: Новые решения Минторга США о стимулах или тарифах для продвинутой упаковки

Вероятности — это откалиброванное суждение на основе источников, а не измерение; они пересматриваются с появлением новых данных. Не является инвестиционной рекомендацией.

Реакция рынка

Затронутые индикаторы

Сумма соглашения▲ 2 млрд $
Начало серийного выпуска▲ 1-е полугодие 2028

Вывод

Возможные последствия

Вероятные сценарии

Источники