低V 技术地缘政治与人工智能2026年9月25日, 星期五
三星和SK海力士第三季度营业利润预期为189.87万亿韩元;三星准备在2027年将HBM4系列产量至少翻番
据FnGuide一致预期,三星第三季度营业利润预计为105.6万亿韩元,SK海力士为74.1万亿韩元;合计189.87万亿韩元。据业内消息人士称,三星将把每月HBM晶圆投片量从约18万片提高至25万片,HBM4系列占比将从40%升至80%。
据《首尔经济日报》9月25日报道,FnGuide一致预期显示,在10月公布的第三季度业绩中,三星营业利润预计为105.6万亿韩元,SK海力士为74.1万亿韩元;合计189.87万亿韩元。过去3个月,三星的营收预期下调2.6%,营业利润预期下调4.4%;分析师将此归因于汇率影响而非市场疲软。报道称,三星预计第三季度HBM4营收将比上一季度增长3倍以上,KB证券则预计三星晶圆代工部门可能自2023年以来首次实现盈利。
据《首尔经济日报》9月20日报道,三星将把外包的玻璃载板清洗量从今年的每月2万片提高至明年的每月5万片;这2.5倍的增长表明HBM4和HBM4E产量将至少翻番。HBM总产量预计增长约40%,从每月18万片晶圆增至25万片,HBM4系列占比将从40%升至80%。DigiTimes 9月21日的报道也称,三星计划在2027年将HBM4系列产量至少翻番,存储供应紧张的局面仍在持续。三星于2月开始HBM4量产,并于5月向包括英伟达在内的客户提供12层HBM4E样品。上述计划尚未获公司正式确认。
Talay 研判
结论
189.87万亿韩元的利润预期以及将HBM4系列产量占比提高至80%的计划,加深了韩国存储产业对人工智能需求的依赖。尽管预期4.4%的下调据称源于汇率,但对市场而言,真正的问题并非创纪录的利润,而是HBM4盈利能力和价格上涨的可持续性。
可能影响
- 人工智能芯片供应正面1至6个月
HBM晶圆投片量升至每月25万片,可能在2027年扩大英伟达和AMD等加速器制造商最紧缺的供应环节之一。
- 韩国出口正面数周内
存储利润上升可能将韩国以芯片为主的出口增长及其对韩元的影响延续至第四季度。
- 土耳其的成本负面1至6个月
若产能转向HBM继续压缩传统DRAM供应,土耳其电脑和服务器采购中的存储成本可能维持高位。
可能情形(按概率排序)
- 1符合预期55%
10月业绩接近一致预期,HBM4营收如期增长,扩产计划继续推进。
观察指标: 三星10月初的业绩预告
- 2见顶之争升温30%
DRAM和NAND价格涨势放缓快于预期,HBM4盈利能力令人失望。
观察指标: DRAM合约价格的月度变化
- 3超出预期15%
晶圆代工部门扭亏为盈,总利润明显超过一致预期。
观察指标: 三星晶圆代工部门的经营业绩
概率是基于来源的校准判断,并非测量结果,会随新信息更新。不构成投资建议。
市场反应
受影响的指标
- 三星+SK海力士第三季度利润预期▲ 189.87万亿韩元
- 三星每月HBM晶圆投片量▲ 18万→25万片
- HBM4系列产量占比▲ 40%→80%