中V 技术地缘政治与人工智能2026年9月27日, 星期日
台湾启动嘉义科学园区三期，台积电拟再建五座先进封装厂
台湾“国家科学及技术委员会”已就嘉义科学园区198.65公顷的第三期启动为期一个月的公众意见征询。据《台北时报》9月28日报道，台积电计划在此增建5座先进封装厂；若计划落实，园区内封装厂总数将达到10座。
据《台北时报》报道，台积电在一期拥有2座先进封装厂，二期正在建设3座，目标于2031年完工。先进封装是将多颗芯片整合进同一封装、以提升人工智能加速器性能的制造环节。三期用地大部分向台湾糖业公司租用，重点领域包括人工智能、异质封装、硅光子和量子技术。该报称，10座工厂将使园区成为全球最大的封装中心。
需求来自英伟达、AMD和苹果对CoWoS封装的订单；CoWoS是台积电将处理器与高带宽内存整合在同一基板上的技术。台积电已将2026年资本支出预期从4月的520亿至560亿美元上调至600亿至640亿美元。公众意见征询结束后，还需完成可行性研究、行政院核定和环境影响评估。关于一期工厂的量产时间，各来源说法矛盾：《台北时报》称2026年6月，BigGo则称2027年。
Talay 研判
结论
三期计划表明，台积电已认识到人工智能时代的瓶颈不再只是芯片制造，还在于封装，并选择将这部分产能留在台湾。若10座工厂的目标实现，CoWoS产能的重心将继续留在台湾；这意味着尽管在美国有投资，以台湾为中心的供应风险仍将持续。
可能影响
- 人工智能芯片供应正面6个月以上
为满足英伟达、AMD和苹果CoWoS需求而新增的5座工厂，可在中期缓解加速器供应中的封装瓶颈。
- 台湾集中风险负面6个月以上
封装产能以10座工厂的规模集中于嘉义，加大了台湾海峡一旦发生危机对全球人工智能供应造成冲击的风险。
- 地方规划不确定1至6个月
198.65公顷用地的可行性研究、行政院核定和环境影响评估，可能拉长整体时间表。
可能情形（按概率排序）
- 1计划获批，2027年后动工65%
公众意见征询和可行性研究顺利完成，台积电正式公布三期工厂计划。
观察指标: 国科会向行政院提交可行性研究报告
- 2时间表延长30%
环境影响评估和土地程序延误，部分工厂转移至其他园区。
观察指标: 环境影响评估会议的日程安排
- 3计划缩减5%
人工智能需求放缓，台积电将新增工厂数量削减至5座以下。
观察指标: 台积电10月季度业绩中的资本支出指引
概率是基于来源的校准判断，并非测量结果，会随新信息更新。不构成投资建议。
市场反应
受影响的指标
- 嘉义三期面积▲ 198.65公顷
- 计划新增封装厂▲ 5
- 台积电2026年资本支出预期▲ 600亿–640亿美元