韩国总统李在明在纽约承诺5年内将芯片产能翻番，并构建能抵御冲击的人工智能供应链

据《韩国时报》9月24日（韩国时间）报道，李在明在华平投资董事长盖特纳和贝莱德首席执行官芬克出席的峰会上，援引年初启动的3个超大型项目，表示将在5年内使芯片产能翻番。据FMT援引韩联社的报道，李在明表示将设立“未来基金”，把人工智能芯片热潮的利润投向基础设施和人才，并通过24小时外汇市场及提升股东价值的法律调整吸引外国投资。李在明透露，在前一天与特朗普的会晤中，双方讨论了造船领域特别是建造美国军舰方面的合作；会晤涉及的美元金额未公布。

据半岛电视台2026年6月29日报道，政府总额超过1,000万亿韩元的计划包括：三星和SK海力士为新工厂投入800万亿韩元（5,180亿美元），芯片封装集群81万亿韩元（525亿美元），以及人工智能数据中心第一阶段550万亿韩元（3,560亿美元）；目标是到2035年数据中心容量超过18.4吉瓦。同一报道称，反对派认为将投资导向对李在明支持率达85%的西南地区具有政治动机。由于纽约的5年目标未给出新的投资金额或产能数字，该目标如何衡量无法核实。