格芯为台积电在美建首个中介层来源

硅中介层是一层薄硅片。在人工智能加速器中，它把计算芯片和高带宽内存连接在同一封装内。CoWoS是台积电构建这种多芯片结构的先进封装方法。据格芯公告，该协议将在美国建立第一个硅中介层来源，并为马耳他工厂增加新产能。公告未提及与协议相关的政府补贴。

据The Register，先进封装是美国芯片制造最窄的瓶颈。台积电2025年在亚利桑那州开始生产英伟达Blackwell芯片时，这些芯片仍需运回台湾进行最终组装。台积电在美国的封装伙伴安靠（Amkor）的亚利桑那工厂预计2028年投产，台积电自己的亚利桑那封装厂预计2029年投产。马耳他的生产也与这一时间表同步。

据TrendForce 9月14日引述的预测，台积电CoWoS产能将从2026年底的每月约13万片晶圆增至2028年底的26万片。扩产的重心在台湾的AP7工厂。也就是说，产能翻倍之际，美国所占份额到2028年前仍接近零。台积电10月8日公布第三季度营收为创纪录的1.49万亿新台币。