来自新德里的内部批评：印度的芯片战略看不到晶圆厂之外的部分

机构: Observer Research Foundation (ORF)
作者: Amal Chandra
国家 · 语言: 印度共和国 · 英语原文
背景: 独立智库（新德里）

摘要

这篇2026年9月8日发表于ORF的评估，没有为印度的半导体行动喝彩，而是逐条列出其缺口。文章把内阁于2026年7月15日批准的Semicon 2.0计划、规模1.275万亿卢比的预算，视为此前7,600亿卢比计划的延续；已获批的十二个半导体项目累计承诺投资已达1.64万亿卢比。文中提到，电子制造业产值从2014—15年度的1.9万亿卢比增至2024—25年度的12万亿卢比，九个ATMP/OSAT项目获批，24个以设计为核心的项目获得支持，105家公司获得先进EDA工具的使用权限，截至2026年3月已有38,000块GPU接入共享算力基础设施。

在人才方面，文章指出已培养10万名工程师，其中6.8万人直接转向芯片设计，全球芯片设计劳动力中已有20%在印度。作者真正的异议在于把晶圆厂投资本身当作战略：2026年9月16日在新德里召集全球半导体高管固然具有展示价值，但只要设计实力与制造、先进材料及设备供应之间的缺口不被弥合，对外依赖就会持续。文章承认完全自给并不现实，主张在脆弱性不成比例的环节上实行选择性技术自主。

盲点

文章在没有独立核实的情况下转述印度自身的官方项目数字：已获批的十二个项目中有多少实际进入生产、良率水平以及单位成本比较均付之阙如。由于没有衡量竞争对手制造中心在同一时期的进展，印度的相对位置也无从显现。ORF与印度产业和政策圈的接近，使这一批评的落点不是“方向错了”，而是“需要更多、更有选择性的支持”。

Talay 研判

结论

印度芯片政策的争论重心已不再是投资是否存在，而是设计优势能否转化为制造能力。1.275万亿卢比的Semicon 2.0与1.64万亿卢比的项目承诺强化了投入一侧；瓶颈仍停留在材料、设备与先进制程环节。最可能的方向是封装测试与成熟制程取得可见进展，而先进制程上的对外依赖继续存在。

可能影响

供应链不确定1至6个月
九个ATMP/OSAT项目正在扩大封装测试产能；只要先进材料与设备仍依赖进口，关键环节的脆弱性便会延续。
技能与就业正面数周内
6.8万名芯片设计工程师以及占全球设计劳动力20%的比重，使印度在制造之前先在设计服务上占据优势。
公共财政负面6个月以上
1.275万亿卢比的激励若产出滞后，将在预算上留下长期负担；1.64万亿卢比承诺中有多少转为实际资金具有决定意义。

可能情形（按概率排序）

1
封装环节快、先进制程慢55%
ATMP/OSAT与成熟制程制造走在前面，先进制程通过合作推进；设计出口继续增长。
观察指标: 已获批的十二个项目中实际进入出货阶段的数量，以及ATMP工厂首批商业产出的公告
2
激励扩大，产出推迟30%
Semicon 2.0预算通过追加方案扩大，但生产时间表推迟；争论转向激励的效率问题。
观察指标: Semicon 2.0框架下公布的新批准数量，以及工厂投产时间表的推迟情况
3
设计与制造的脱节长期化15%
印度作为设计中心继续壮大，而制造份额仍停留在象征层面，38,000块GPU的算力基础设施主要服务于软件一侧。
观察指标: 在电子制造业营收增长的同时，本土制造芯片占比公布的数值

概率是基于来源的校准判断，并非测量结果，会随新信息更新。不构成投资建议。

原文： orfonline.org · 2026年9月8日

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