跳至正文
地区南亚

V 技术地缘政治与人工智能2026年9月19日, 星期六

安永-IESA:印度半导体市场将从2026年的640亿美元增至2035年的2000亿美元,进口额达303亿美元

根据安永(EY)与印度电子与半导体协会(IESA)9月19日发布的报告,印度半导体市场2026年约为640亿美元,2035年将达2000亿美元。半导体进口额从FY17的57亿美元增至FY25的303亿美元。

新德里

安永于2026年9月19日在SEMICON India 2026期间发布的报告预计,市场规模将从2026年的约640亿美元增至2035年的2000亿美元,即增长逾3倍。需求的30%来自消费电子,16%来自汽车,15%来自工业应用;人工智能、数据中心、电信和电动出行是新的增长领域。半导体进口额从FY17的57亿美元增至FY25的303亿美元,年复合增长率为23%。电子产品产值从FY15的1.9万亿卢比增至FY25的11.3万亿卢比;全球约20%的芯片设计工程师在印度。

《论坛报》(The Tribune)9月22日转述的YES Securities报告则揭示了短板所在:半导体材料、特种气体、设备和精密制造仍是产业链的薄弱环节。同一报告称,Semicon 2.0的政府预算为1.275万亿卢比,预计相关投资将在2–3年内落地。安永-IESA报告将先进封装、化合物半导体、光子学以及芯片到系统集成列为优先领域。

需要指出的是,报告中关于2035年市场规模的预测属于行业自身的估计,目前无法以独立的官方统计数据系列加以核实。

Talay 研判

结论

印度的芯片故事在需求端强劲,供给端仍依赖进口:市场规模为640亿美元,而进口额已达303亿美元。只要材料、特种气体和设备缺口不补齐,新工厂在国内留住的附加值就只占一小部分。最可能的路径是封装和成熟制程制造快速推进,前端制造则进展缓慢。

可能影响

  • 印度外部平衡负面1至6个月

    FY17至FY25年均增长23%的芯片进口,在国内生产没有提升的情况下,将给经常账户和卢比带来额外压力。

  • 全球供应多元化正面6个月以上

    需求的30%来自消费电子,使印度在先进封装和成熟制程领域成为中国以外供应链的天然基地。

  • 土耳其电子工业负面6个月以上

    印度1.275万亿卢比的Semicon 2.0预算,加剧了土耳其电子和汽车配套产业在吸引投资方面的竞争。

可能情形(按概率排序)

  1. 1
    封装快,前端慢60%

    封装和测试工厂陆续投产,前端制造时间表推迟,进口继续增长。

    观察指标: FY26半导体进口是否高于303亿美元

  2. 2
    材料链加速25%

    Semicon 2.0框架下的特种气体和材料投资在2–3年内落地,进口增速放缓。

    观察指标: Semicon 2.0框架下获批的材料和气体项目

  3. 3
    激励时间表推迟15%

    财政压力和卢比疲软导致激励款项延迟发放,投资公告被推迟。

    观察指标: 获批项目的投产日期被推迟

概率是基于来源的校准判断,并非测量结果,会随新信息更新。不构成投资建议。

市场反应

受影响的指标

  • 2026年市场规模 640亿美元
  • 2035年市场目标 2000亿美元
  • FY25芯片进口 303亿美元

来源

  1. EY India — 安永-IESA报告:印度半导体市场预计增长三倍,2035年达2000亿美元
  2. The Tribune — 安永-IESA报告:印度半导体市场预计2035年达2000亿美元
  3. The Tribune — 印度半导体机遇正从晶圆厂向外扩展:报告