拉美视角解读“墨西哥计划”：进入半导体产业链，可能是一种困于价值6%环节的新型依附

摘要

里约热内卢联邦大学GIS中心研究员温迪·埃丝特·莫兰·奥尔特加（Wendy Esther Morán Ortega）9月24日在Latinoamérica21发表文章认为，墨西哥的“墨西哥计划”（Plan México）虽然承诺在半导体、医药、汽车和航空领域推进工业化，却可能把该国锁定为美国供应链重组中的低附加值组装环节。作者指出，该计划的目标是为组装、测试和封装（ATP）环节吸引100亿美元投资；然而ATP仅占半导体产业链附加值的6%，研发占50%–58%，晶圆制造占24%–36%。作者还提到，美国于2026年7月1日宣布不再续签T-MEC（即美墨加协定，USMCA），改为到2036年前实行年度审查，这加剧了墨西哥面临的不确定性。

莫兰把这一态势与中美科技竞争联系起来：通过2022年的《芯片与科学法案》和国际技术安全与创新基金，墨西哥、巴拿马和哥斯达黎加被定位为ATP中心；而台积电2025年在美国签署的逾1650亿美元投资协议，则将先进制造和设计留在美国本土，苹果、英特尔和英伟达等设计企业也集中于美国。作者将哥伦比亚被设想为稀土元素供应国解读为历史上攫取式依附的回归，并援引拉美经委会（CEPAL）关于发展陷阱的警告得出结论：该地区若接受单纯组装者的角色，生产率停滞和制度脆弱将延续下去。