Samsung ikinci Teksas fabrikasını HBM taban yongasına ayırıyor

Taban yonga, yığılmış HBM belleğin en altındaki mantık katmanı; bellek ile işlemci arasındaki trafiği yönetiyor. Maeil'in sektör kaynaklarına dayanan haberine göre ikinci Taylor fabrikası yaklaşık 2,7 milyon fit kare alana kurulacak ve ilk fabrikanın 1,5 katı büyüklükte olacak. 2 nm hattın siparişlerinin çoğu AMD'den geliyor. Samsung yorum yapmadı; Reuters 3 Kasım'daki haberi doğrulayamadığını belirtti.

Tarih ayrıntısı önemli: resmî inşaatın Kasım 2026'da başlayacağı, ama ekipmanın Şubat 2029'da geleceği bildiriliyor. Yani 2030'a kadar HBM taban yongası büyük olasılıkla Kore ve Tayvan'da üretilmeye devam edecek. İlk Taylor fabrikasında yatırım 17 milyar dolardan 37 milyar dolara çıktı; Tesla'nın 16,5 milyar dolarlık sözleşmesi bu hattı dolduruyor ve seri üretim 2027'de bekleniyor. İlk fabrika ABD yasasından 4,75 milyar dolar teşvik aldı.

Kısıt şu: 2026'daki HBM kıtlığında darboğaz bellek hücresinden çok taban yonga ve paketleme kapasitesine kayıyor. 29 Ekim'de Samsung'un 2027 HBM arzını sattığını yazmıştık. Taylor 2 bu kapasiteyi ABD'ye taşıma niyetini gösteriyor, ama 4 yıllık gecikmeyle. 2 nm sipariş defterinin Samsung tahminine göre bu yıl %130'dan fazla büyümesi, dökümhane tarafında talebin kapasiteyi aştığını teyit ediyor.