峰会前科技战线升温，美国矛头已指向人工智能模型本身

新战线：模型本身

据Nextgov和The Register报道，美国国家安全局、网络安全和基础设施安全局以及联邦调查局9月8日联合发布警告，指控DeepSeek、月之暗面（Moonshot AI）、阿里巴巴、MiniMax、阶跃星辰（StepFun）和Z.AI自2024年以来通过虚假账户和中介服务，从美国公司的模型中抽取数十亿个token来训练自己的模型。中国外交部否认了这些指控，商务部表示将作出回应。

这份警告表明，科技竞争已从芯片和光刻设备的获取扩展到模型的输出。硬件管制可以通过实物出货来执行，而对模型输出的管控则取决于商业API访问；因此，美国公司被建议在不被察觉的情况下，对可疑账户的回答做降质处理。警告在峰会前发出，也传递出华盛顿无意放松芯片管制的信息。

内存：管制之下仍在进步

据《韩国中央日报》报道，中国最大的DRAM制造商长鑫存储（CXMT）已开始小规模生产用于人工智能加速器的高带宽内存HBM3E版本；阿里巴巴旗下平头哥和寒武纪正在测试该产品。援引SemiAnalysis的报道称，上一代HBM3的良率约为25%。三星、SK海力士和美光则已进入HBM4阶段。

据《首尔经济日报》，长鑫存储在全球DRAM营收中的份额于2026年第二季度首次达到10%。中国8月半导体出口增长129.8%，也表明产能在扩大。整体来看，出口管制并没有让中国停下脚步，而是放慢了它的速度，并把竞争推向内存等领域。

台湾与关税谈判

台积电8月营收同比增长53.3%，达到5148.1亿新台币。美国商务部长卢特尼克9月2日确认了第二阶段芯片关税；他表示，在美国生产的企业无需缴纳关税，生产在别处的企业则要付出代价，但未公布税率和时间表。据TechTimes报道，台积电预计将获得一个与亚利桑那产能挂钩的免税进口比例。

据Brownstein 9月9日的分析，峰会最可能的结果是停火延长一年，但芯片出口管制放松以及允许英伟达先进芯片销售都不在预期之内；140亿美元的对台军售也被搁置。台湾公布了创纪录的2027年1万亿新台币国防预算。台湾手中最有力的筹码是半导体产能；最大的脆弱性则是在美中接近时沦为谈判筹码的可能。

法律基础与谈判筹码

关税谈判的法律基础也发生了变化。据Trade Compliance Resource Hub的追踪和Brownstein的分析，美国最高法院2026年2月20日裁定依据《国际紧急经济权力法》（IEEPA）征收的关税无效，第122条关税于7月24日到期；目前依据第301条对中国征收12.5%的关税，针对港口起重机的100%关税推迟至11月10日。这压缩了政府动用关税工具的空间，使以国家安全为由的行业关税更加突出。

中国最有力的筹码是稀土出口管制的暂缓，美国的筹码则是芯片和模型的访问权限。援引彭博社的报道称，双方正在讨论对约300亿美元贸易相互降低关税。科技限制被排除在这场谈判之外，意味着即使贸易停火延长，科技脱钩也将持续。

需要关注什么

需要关注的是：9月24日峰会的联合声明是否涉及人工智能和芯片管制，第二阶段芯片关税的税率和范围，长鑫存储HBM3E良率的新数据，以及中国是否对蒸馏警告作出具体回应。生物安全领域在过去十天内未发现经证实的新规；关于DNA合成筛查框架规则将于10月生效的信息，未能从一手来源得到证实。